高通推出第二代机器人平台RB3
发布时间：2024-04-17 10:01
文章来源: 人民邮电报
高通近日发布其全新第二代高通机器人RB3平台。该平台是专为物联网和嵌入式应用设计的一整套软硬件解决方案。第二代RB3平台采用高通QCS6490处理器，支持高性能处理，终端侧AI处理能力比上一代产品提升10倍。
这款机器人平台支持四个超800万像素的摄像头传感器、计算机视觉并集成Wi-Fi 6E。第二代RB3平台将被广泛应用于各种产品，包括各类机器人、无人机、工业手持设备、工业联网摄像头、AI边缘计算盒子和智能显示屏等。该平台现可通过两款集成开发套件进行预订，并支持可下载的软件更新，从而简化应用开发、集成、概念验证和原型构建。
高通不久前发布的AI Hub中也提供对第二代RB3平台的支持，其包含持续更新的预优化AI模型库，以带来卓越的终端侧AI性能、降低内存占用并提升能效。该平台支持在物联网和嵌入式应用中部署各种广泛使用的AI模型，从而获得即时可用的优化体验。开发者可查看一系列面向第二代RB3平台的模型，并将优化的AI模型集成至其应用程序，缩短产品上市时间，发挥终端侧AI部署的诸多优势，比如即时性、可靠性、隐私、个性化和成本优势。
第二代RB3平台支持高通Linux——面向高通技术公司物联网平台精心设计的整套软件包，包含操作系统、软件、工具和文档。它提供统一的Linux发行版本，适配自高通QCS6490处理器发布之后的多种SoC，支持包括长期支持（LTS）内核在内的重要组件，以实现一致且卓越的开发者体验。高通Linux软件栈将扩展支持平台内的所有处理器内核、子系统和组件。目前，高通Linux面向部分合作伙伴开放内部预览，计划在未来几个月向更广泛的开发者开放。（记者 吕晓君）
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